- 名称
液态环氧树脂封装材料
- 要素
4|2|环氧树脂18-32%固化剂6-10%增稠剂1-5% 碳黑小于0.1% 二氧化硅60-70%|用于电子元器件的底部填充|无挥发性有机物|力森诺科 RESONAC|CEL-C-3730-4FS2 30G/30CC
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100VERH
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100VERH
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200VERD
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10ppm,每吨产生0.01kg|SUMIKON|EME-1200VERD
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200VERD
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均 10ppm, 每吨产生 0.01kg|SUMIKON|EME-1200VERD
- 名称
环氧树脂成型材料EME-ER110
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物13% 酚醛树脂6% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-ER110
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100TYPESA
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100TYPESA
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100TYPERG-3
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100TYPERG-3
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100TYPERGVERA
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100TYPERGVERA
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E115TYPERG-2VERB
- 要素
4|0|石英(SIO2)75% 环氧树脂12% 酚醛树脂7% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E115TYPERG-2VERB
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E110GTYPEH-2
- 要素
4|0|二氧化硅76% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物13% 酚醛树脂5% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E110GTYPEH-2
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100VERKM
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100VERKM
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100TYPES
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100TYPES
- 名称
半导体封装用成型材料
- 要素
4|1|二氧化硅70%,环氧树脂20%,酚醛树脂10%,C21+11NH38+2NO4+2N|用于电子元件的封装|小于420克每升|松下|CV4180EMQ
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200VERD-1
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1200VERD-1
- 名称
半导体封装用成型材料
- 要素
4|2|二氧化硅60676-86-0:70%,环氧树脂29690-82-2:20%,酚醛树脂9003-35-4:10%|用于电子元件的封装|低于420克/升|松下|CV4160B
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E190TYPEMVERD
- 要素
4|0|二氧化硅84% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物6% 酚醛树脂3% 金属氢氧化物6% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E190TYPEMVERD
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200TYPED-1
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1200TYPED-1
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E125TYPEJ
- 要素
4|0|石英(SIO2) 75% 环氧树脂13% 酚醛树脂6% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E125TYPEJ
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E120GTYPEF
- 要素
4|0|二氧化硅76% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物13% 酚醛树脂5% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E120GTYPEF
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200VERD3
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均 10ppm, 每吨产生 0.01kg|SUMIKON|EME-1200VERD3
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200VERD3-4
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均 10ppm, 每吨产生 0.01kg|SUMIKON|EME-1200VERD3-4
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100TYPERG
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100TYPERG
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100TYPEK
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100TYPEK
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E210TYPEST-1
- 要素
4|0|二氧化硅88% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物4% 酚醛树脂2% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E210TYPEST-1
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200VERD3
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1200VERD3
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E110GTYPEH-4
- 要素
4|0|二氧化硅76% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物13% 酚醛树脂5% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E110GTYPEH-4
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1200VERD
- 要素
4|0|二氧化硅74% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂8% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1200VERD
- 名称
环氧树脂成型材料EME-1100TYPEKL
- 要素
4|0|二氧化硅75% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物14% 酚醛树脂7% 溴化环氧树脂2% 三氧化二锑1% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-1100TYPEKL
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E125TYPEE-1
- 要素
4|0|石英(SIO2) 75% 环氧树脂13% 酚醛树脂6% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E125TYPEE-1
- 名称
环氧树脂成型材料EME-E110GTYPEH-3
- 要素
4|0|二氧化硅76% 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物13% 酚醛树脂5% 金属氢氧化物5% 碳黑1%|半导体封装|平均10PPM 每吨产生0.01KG|SUMIKON|EME-E110GTYPEH-3