- Hs编码 5911900010
- 中文描述 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
- CIQ代码 无
- 英文描述 The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication, specified in Note 7 to this Chapter
- 申报要素 0:品牌类型|1:出口享惠情况|2:用途(如半导体晶圆制造用等)|3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式|4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形|5:成分含量|6:GTIN|7:CAS|8:其他
- 申报要素举例 1.导电泡棉;2.用于通信机柜内起导电屏蔽作用;3.非半导体晶圆制造用;4.导电布5%+泡棉45%+丙烯酸胶50%
- 单位 千克
- 监管条件 无
- 检疫条件 无