- 名称
烧结炉
- 要素
0|2|烧结陶瓷|高温烧结陶瓷|无品牌|无型号
- 名称
太阳能电池印刷设备
- 要素
1|2|给太阳能硅片上色,印刷,烘干的机器|带旋转台的全自动印刷机器,由硅片上料装置,下料装置,三次印刷,烘干等功能组成|江苏科凯|无型号
- 名称
全自动深腔引线键合机
- 要素
1|2|用于混合电路、多芯片模块、光学器件、激光器件及分立器件等的楔焊、球焊、及搪焊等半导体封装工艺,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通|实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通|CATEC|RAD-W
- 名称
半自动装框机
- 要素
1|2|制作太阳能电池板用|安装太阳能电池板铝边框|REOO|RO-ZKJ
- 名称
清洗机
- 要素
1|0|清洗滤器|超声波发生器发出的高频振荡信号,使液体发出“空化效应”而产生强大的冲击波,从而剥离污垢层|深圳春霖|CR-180ST
- 名称
手动压膜机
- 要素
1|0|PCB制作|手动送板贴膜|至圣|CSL-M25E
- 名称
引线键合机
- 要素
1|2|用于混合电路、多芯片模块、光学器件、激光器件及分立器件等的楔焊、球焊、及搪焊等半导体封装工艺|实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通|CATEC|RM-BW
- 名称
网板印刷机(旧)
- 要素
4|3|印刷电子产品线路板|制作集成电路用|MINAMI|MK878SV|||2003年制造,3成新,已使用21年,还可以使用4年,新机价格未知
- 名称
网板印刷机(旧)
- 要素
4|3|印刷电子产品线路板|制作集成电路用|MINAMI|MK838SV|||2003年制造,3成新,已使用21年,还可以使用4年,新机价格未知
- 名称
擦片机(旧)
- 要素
4|3|用于半导体晶圆生产中晶圆表面清洁|去除半导体晶圆的金属颗粒、有机物、氧化物等|DAINIPPON SCREEN MFGN|SSW-629-B|||已使用36年,还可使用9年,残值率10%,原值53570美元,1988年制造
- 名称
全自动气动组框机
- 要素
1|2|自动组合作用|将用于密封层压半成品组件的涂胶铝合金边框自动组合在一起|中晟科技|ZST-ZKJ-02
- 名称
自动串焊机
- 要素
0|2|太阳能光伏组件生产|电池片自动焊接|无品牌|FCH-210A
- 名称
全自动串焊机
- 要素
0|2|太阳能光伏组件生产|电池片自动焊接|无品牌|SS-2600A
- 名称
压合机
- 要素
4|3|使用轨导式机械手臂与夹具, 夹取与收放金属框 (Metal Frame)|a、 使用轨导式机械手臂与夹具, 夹取金属框 (Metal Frame) 放置到溅镀机台的载盘上 b、 使用轨导式机械手臂与夹具, 夹取金属框 (Metal Frame) 从溅镀机台的载盘取下|LINCOTEC|Hercules 1000
- 名称
烧边机
- 要素
0|2|去除ABF板材表面的残胶|把平台上面的ABF板材通过激光烧边,去除板材上面的残胶|无品牌|QC509
- 名称
显影机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|DNS|SD-W636-CVN|||1995年制造,已使用29年,还可以使用11年,新机价格30000美金
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|OSHITARI|SCOV-2700HZ|||1996年制造,已使用28年,还可以使用12年,新机价格10000美金
- 名称
脱水机
- 要素
0|1|用于去除产品表面水份|用于产品甩干|无品牌|无型号
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|DNS|SCW-636-BV|||1988年制造,已使用36年,还可以使用4年,新机价格30000美金
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|EVG|EVG 101|||1995年制造,已使用29年,还可以使用11年,新机价格30000美金
- 名称
划片机(旧)
- 要素
4|3|用于半导体器件或者集成电路的制造|利用刀片对晶圆表面进行高速旋转切割|DISCO|DFD651|||2001/2003年制造,已使用23/21年,还可以使用7/9年,新机价格50000美金
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|DNS|SC-W636-CVQ|||1995年制造,已使用29年,还可以使用11年,新机价格30000美金
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|OSHITARI|SCOX-1300HZ|||1997年制造,已使用27年,还可以使用13年,新机价格10000美金
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|Nordson|C-3J|||1995年制造,已使用29年,还可以使用11年,新机价格10000美金
- 名称
划片机(旧)
- 要素
4|3|用于半导体器件或者集成电路的制造|利用刀片对晶圆表面进行高速旋转切割|Kulicke|7100AD|||2002/2003年制造,已使用22/21年,还可以使用8/9年,新机价格50000美金
- 名称
划片机(旧)
- 要素
4|3|用于半导体器件或者集成电路的制造|利用刀片对晶圆表面进行高速旋转切割|DISCO|DAD3230|||2007年制造,已使用17年,还可以使用13年,新机价格50000美金
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|DNS|VM-2110|||2004年制造,已使用20年,还可以使用20年,新机价格30000美金
- 名称
贴膜机(旧)
- 要素
4|3|用于半导体芯片加工制造|晶圆贴膜|Takatori|ATM-1100B|||2008年制造,已使用16年,还可以使用14年,新机价格30000美金
- 名称
显影机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|曝光后晶圆表面图形的显影|DNS|SDW-636-BV|||1984年制造,已使用40年,还可以使用5年,新机价格30000美金
- 名称
涂胶机(旧)
- 要素
4|3|用于制造半导体器件或集成电路|将光刻胶均匀的涂在晶圆表面|DNS|SC-W60A-AVFGLP|||1994年制造,已使用30年,还可以使用10年,新机价格30000美金