- 名称
电路板
- 要素
1|2|用于门铃对讲系统的室内机|提供信号|未封装|已切割|TCS|0039726,0034255|量产
- 名称
电路板
- 要素
1|2|用于门铃对讲系统的室内机|提供信号|未封装|已切割|TCS|0039726|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能 |已封装|已切割|没有品牌|SDM0502B-RDS371-S02型|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能 |已封装|已切割|没有品牌|SDM0502B-RDS371-S02|量产
- 名称
集成电路(已封装)
- 要素
消费类电子用多元件集成电路;稳压、驱动等;已封装;已蚀刻;已切割;博世/BOSCH牌等;4-1&9-1(MEMS);量产;型号BMP588
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能|已封装|已切割|无品牌|SM0103B-RIS381-S01|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能 |已封装|已切割|没有品牌|SM0103B-RIS381-S01|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能|已封装|已切割|无品牌|SDM0502B-RDS371-S02|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能|已封装|已切割|无中文品牌名称无外文品牌名称|SDM0502B-RDS371-S02型|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能|已封装|已切割|无中文品牌名称无外文品牌名称|SDM0502B-RDS371-S02|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化为电信号输出功能|已封装|已切割|没有品牌|SDM0502B-RDS371-S02|量产
- 名称
集成电路
- 要素
4|3|汽车|板机接口压力传感器,检测压力变化|封装|切割|infineon英飞凌|KP467|量产
- 名称
集成电路
- 要素
1|0|手机终端|感应重力加速度|已封装|已切割|MEMSIC美新|MC3419-P|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能|已封装|已切割|无中文品牌名称及无外文品牌名称|SDM0502B-RDS371-S02|量产
- 名称
集成电路
- 要素
1|0|手机终端|感应重力加速度|已封装|已切割|MEMSIC,美新|MC3419-P|量产
- 名称
集成电路
- 要素
1|0|手机终端|采用传统,标准的CMOS制造工艺,先将一个集成了各向异性磁阻芯片和一个混合信号处理芯片,通过引线键合组合在一片绝缘基片上,使绝缘基片、芯片连成一体,在经过激光打标、封装,单元切割构成一个完整的磁信号处理系统|已封装|已切割|美新,MEMSIC|MMC5983MA等|量产
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能|已封装|已切割|没有品牌|SDM0502B-RDS371-S02|量产|
- 名称
微集成电路麦克风
- 要素
0|0|手机终端|接受声压信号并转化成电信号输出功能|已封装|已切割|没有品牌|SDM0502B-RDS371-S02|量产
- 名称
集成电路
- 要素
4|3|汽车|陀螺儀定位|封装|切割|ST|ASM330LHHTR|量产|||多元件集成电路
- 名称
多元件集成电路
- 要素
4|3|通信|加速度感应|已封装|已切割|ROHM牌|KXTJ3-1057|量产|||非加密 多元件
- 名称
多元件集成电路
- 要素
4|0|A-DEC牙科椅用|用来转接多个网口|封装|切割|MEC|无型号|量产
- 名称
多元件集成电路
- 要素
4|0|A-DEC牙科椅用|用来转接多个网口|封装|切割|A-DEC|无型号|量产
- 名称
多元件集成电路
- 要素
4|0|A-DEC 牙科椅用|用来转接多个网口|封装|切割|A-DEC|无型号|量产
- 名称
晶体振荡器
- 要素
4|0|通用款|信号输出|已封装|已切割|EPSON|SG-210SCBA|量产
- 名称
晶体振荡器
- 要素
4|0|通用款|信号输出|已封装|已切割|EPSON|TG-5006CE-19H|量产