- 名称
晶舟盒载台
- 要素
4|2|放置晶舟盒,适用于Camtek牌晶圆自动光学检测机EAGLE型|当晶舟盒放置在此载台上后,会压住相应尺寸下面的下压式传感器,告知机台目前放置在载台上的是哪个尺寸的晶舟盒|无中文品牌,英文品牌:Brooks|042-0403-0001
- 名称
传感器
- 要素
0|2|用于信息检测|将测量到的信息转化为电信号|无品牌|无型号
- 名称
组件EL/VI扫描仪
- 要素
1|0|用于检测太阳能组件的外观是否完好|检测外观|沛煜|SC2475-1-C21等
- 名称
组件EL/VI扫描仪
- 要素
1|0|用于检测太阳能组件的外观是否完好|检测外观|优层|YC-EL1
- 名称
棱镜耦合仪
- 要素
4|3|测量半导体薄膜厚度的科研实验|通过单色光的光能损耗和半导体薄膜印记的变化测量半导体薄膜的厚度(该半导体薄膜附着在半导体晶片上,属于半导体器件的一部分)|Sairon Tech(英文)|SPA-4000
- 名称
组件EL/VI扫描仪
- 要素
1|0|用于检测太阳能组件的外观是否完好|检测外观|沛煜|SC2475-2-C21等
- 名称
组件EL/VI扫描仪
- 要素
1|0|用于检测太阳能组件的外观是否完好|检测外观|沛煜|SC2475-2-C21
- 名称
放框视觉检测
- 要素
1|0|将层压框放在组件上后,通过相机拍照,自动检测层压框有没有放歪|检测层压框有没有放歪|优层|SC2475-1-C5230
- 名称
太阳能组件线扫检测
- 要素
1|0|利用光学原理检测层压后电池组件的完好情况|自动检测层压后电池组件的完好情况|泉准|QZ-SQC2002
- 名称
检测仪(旧)
- 要素
4|3|用于在半导体封装工艺之后对芯片进行功能和性能的检测|通过施加电压和电流来测量封装芯片的电阻、电容、电感和功率等性能指标。确保封装后的芯片在电性能、可靠性和寿命等方面符合市场需求。|SECRON|BDH-1600A|||已使用13年,还可使用17年,原值40980人民币,2011年制造
- 名称
放框视觉检测
- 要素
1|0|将层压框放在组件上后,通过相机拍照,自动检测层压框有没有放歪|检测层压框有没有放歪|优层|SC2475-2-C52302
- 名称
晶圆光学检测设备
- 要素
4|3|半导体制造过程中,检验半导体晶圆用设备|生产制作环节,检测半导体晶圆是否存在缺陷|ONTO/RUDULPH|NSX330
- 名称
太阳能组件线扫检测
- 要素
1|0|利用光学原理检测层压后电池组件的完好情况|自动检测层压后电池组件的完好情况|广东泉准|QZ-SQC2002
- 名称
芯片分选机
- 要素
0|2|透过影像视觉定位搭配取放模块,实现将芯片分选集中,再配合进出料装置实现自动上下片完成全自动功能|通过机械手,将芯片放入分选单元,分选结束后进行分类归纳存放的功能|无品牌|ITS1000
- 名称
测试仪(旧)
- 要素
4|3|用于测试集成电路半导体|测试模拟集成电路、数模混合集成电路|halm|A-161908|||已使用5年,还可使用25年,残值率10%,原值12350人民币,2018年制造
- 名称
串检EL测试仪
- 要素
1|0|用于检测太阳能组件的外观是否完好|检测外观|优层|STR-EL-HR
- 名称
晶圆探针测试仪(旧)
- 要素
4|2|用于晶圆测试|通过高倍相机对晶圆的位置、大小、平整度和厚度等进行检测|TOKYO ELECTRON LIMITED|PRECIO OCTO
- 名称
组件 EL+双面外观测试仪
- 要素
3|2|太阳能组件测试|太阳能组件测试|ASIC|EVR-J12-EAI
- 名称
翘曲度测试仪
- 要素
0|2|制造半导体器件时检验半导体晶圆、器件检测表面翘曲度变化的仪器和器具|检测表面翘曲度变化|KLA|ADE 9500
- 名称
表面电荷测试仪
- 要素
4|2|用于测试硅片的外延层电阻率,表面掺杂浓度以及硅片复合寿命|硅片表面通过照射产生空穴与表面中的电子重新结合,导致表面电位的变化,通过ac-SPV方法测量的稳态条件下的表面光电压的交流分量,得出半导体耗尽层的宽度,从而得出表面寿命,通过耗尽层的宽度,可以计算出究竟电荷
- 名称
组件EL测试仪
- 要素
3|2|太阳能组件测试|太阳能组件测试|ASIC|EL-J12
- 名称
旧晶圆宏观缺陷检测系统
- 要素
4|3|半导体晶圆表面缺陷检测用|通过比较相邻管芯的电路图案图像来检测缺陷|NSX|NSX-105|||已使用17年,还可使用13年,残值率10%,原值24500人民币,2006年制造
- 名称
晶圆背面缺陷视觉检测系统
- 要素
1|2|工业用|视觉检测|INOVANCE|HC-PWDD-4-001
- 名称
超声波影像检查仪
- 要素
;;检测半导体器件;;HITACHI牌;FS100III
- 名称
膜厚测量仪S3000SX
- 要素
境外品牌(其他);;备注;备注;RUDOLPH;S3000SX
- 名称
硅片颗粒分析仪(旧)
- 要素
4|3|生产集成电路硅片表面测试用|利用光学散射原理,测量硅片表面颗粒的数量和粒径|TENCOR|168904|无GTIN|无CAS
- 名称
晶片厚度测试仪(旧)
- 要素
4|3|用于硅晶片表面二氧化硅薄膜厚度的测量|收集反射硅片的光谱,与UV-1280SE数据库比对换算,芯片表面之薄膜厚度,折射率,消散系数等|KLA-TENCOR|UV1250SE
- 名称
晶圆颗粒检测仪(旧)
- 要素
4|3|半导体生产中检测晶圆上的颗粒污染数目以及污染物直径大小|系统能容易侦测在晶圆表面(如氧化硅,氮化硅)上亚微米(sub-micron)级的微尘污染,能提供在抛光及磊晶硅表面上0.1微米级的感测度|带记录装置|Tencor|SFS6220|无GTIN|无CAS|无需报
- 名称
半导体晶圆检测仪器(旧)
- 要素
4|3|半导体晶圆检测|检测晶圆片表面的形状,线宽缺陷值|KLA-TENCOR|KLA2135-IS|无GTIN|无CAS|无其他必报要素
- 名称
半导体晶圆检查测量机(旧)
- 要素
4|3|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|以扫描式电子显微镜微观成像原理,作测量半导体晶圆表面金属线和孔的参数使用|Rudolph Technologies|MetaPULSE